金具とシリコンを加硫接着する製品で、半導体の搬送で使用されるものです。

異物はもちろん小さな汚れもNGとなる製品で成形・検査とも厳重な管理を要求されています。

成形時にシリコンと金具を完全に隙間なく接着しなければならず、まれに気泡が入り込む不良を改善するのに一苦労がありました。 

弊社の製品の中でも小さな製品の部類に入るこちらの製品は　センサー部に使用される製品です。

形状も複雑で　当初は検査に非常に時間がかかりました。半透明の製品ですので汚れには非常に神経を使いバリ残りも厳しく　バリの処理方法もかなり勉強させられました。